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SMD封装技术 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。 主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠（SMD表贴件），灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对LED进行引线焊接，最后用环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成显示模组，模组再拼接成单元。 SMD工艺的核心材料： 支架：导电，支撑和散热，多为支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 LED芯片：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 导电线：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 环氧树脂：保护灯珠的内部结构，可稍微改变灯珠的发光颜色，亮度及角度。 |
