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为什么说COB封装会逐步迭代SMD封装成为LED显示行 LED 显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个趋势。传统小间距在不断地往下探索，当间距下探到P0.X的时候，占据主流地位的SMD封装在往更小间距探索发挥的作用受到越来越多的限制。为了解决更小间距的问题，行业内出现了「四合一」、「N 合一」以 及 COB 技术等替代方案。 COB封装技术是无支架集成封装体系技术的第一代创体系技术，而SMD封装技术拟属于有支架单器件封装体系技术的第二代技术，这两种技术在解决LED显示面板的像素失效能力上差异巨大，也是COB封装技术最终能够替代SMD封装技术最真实的原动力所在。 几百家LED企业的激烈竞争中，小间距产品之间的差异化愈加显得重要。小间距的竞争首先体现在技术层面，SMD、IMD、COB封装（正装倒装）等技术手段升级，Mini LED、Micro LED的创新发展，都将会提升LED产品的品质和应用范围。2020年已超过10多家行业巨头和上市公司加入COB封装技术产业，聚焦投入超过百亿元的产业资本涉足COB小间距显示和Mini LED显示领域，那么究竟是什么原因推动了COB封装产业的快速发展呢？ |
